MediaTek ја претстави својата најнова платформа со еден чип Dimensity 7050 за паметни телефони во долниот дел од ценовниот сегмент од средната класа без многу помпа. Новиот чипсет треба да дебитира во претстојните смартфони од серијата realme 11, кој се очекува да излезе следната недела.
MediaTek всушност ги ребрендира своите постоечки системи од сериите Dimensity 700, 800, 900 и 1000, повторно воведувајќи ги како серии Dimensity 6000 и 7000. Овој потег е дизајниран да го поедностави портфолиото на производи на компанијата и да го направи системот за именување појасен за потрошувачите. Основната технологија и спецификациите остануваат во голема мера исти. MediaTek Dimensity 7050 е всушност „повторно издавање“ на Dimensity 1080.
Платформата Dimensity 7050 беше произведена со помош на технологијата 6nm на TSMC. Неговиот процесор се состои од две Cortex-A78 јадра со високи перформанси со фреквенција од 2,6 GHz и шест енергетски ефикасни Cortex-A55 јадра со фреквенција од 2,0 GHz. Се користи графичкиот процесор Mali-G68 MC4, има поддршка за LPDDR5/4x RAM и UFS 3.1/2.1 флеш меморија.
Чипсетот поддржува екрани со резолуција до 2520×1080 пиксели и брзина на освежување до 120 Hz. Поддршката за камерата е импресивна, со објективи до 200 MP, снимање на 4K HDR видео и напредни функции како хардверско HDR видео, троен HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 нуди поддршка за кодирање за формати HEVC и H.264, како и компатибилност со кодеците HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.
Уредите базирани на чипсетот Dimensity 7050 се очекува да обезбедат значително зголемување на перформансите на игрите. Процесорот има интегрирани функции како што се Wi-Fi Rapid Channel, 5G HSR режим специјално дизајниран за игри и технологија за заштеда на енергија за да обезбеди непречено играње за корисниците. Покрај тоа, чипот поддржува глобални сателитски системи за навигација (GNSS) и најновиот стандард Wi-Fi 6, што дополнително ги проширува неговите можности.
Прочитајте исто така: