MediaTek објави дека специјалистите конечно успеале да го развијат својот прв чип, кој го користи напредниот процес од 3 nm на TSMC. Овој чип се очекува да биде објавен некаде во 2024 година. Ова е голема победа за MediaTek, бидејќи нејзиниот главен конкурент, Qualcomm, сè уште не може да се пофали дека развива сопствени чипови од 3 nm и тешко дека ќе може да го направи тоа во блиска иднина.
Од друга страна, се очекува дека во иднина iPhone 15 од Apple ќе има 3nm чипови, бидејќи се чини дека компанијата од Купертино го купила целиот овогодишен инвентар што го имаше TSMC.
„Посветени сме на нашата визија за користење на најнапредните глобални технологии за создавање напредни производи кои значително го подобруваат нашиот живот“, вели MediaTek. – Стабилни и висококвалитетни производствени способности TSMC овозможи MediaTek целосно да го демонстрира својот одличен дизајн во водечките чипсети. Тие нудат решенија со највисоки перформанси и квалитет на нашите глобални клиенти и ќе го подобрат корисничкото искуство на водечкиот пазар на уреди“.
„Оваа соработка помеѓу MediaTek и TSMC на проектот Dimensity значи дека моќта на најнапредната технологија за процес на полупроводници во индустријата може да биде достапна како паметен телефон во вашиот џеб“, додаде TSMC.
Јасно е дека процесот од 3 nm ќе донесе многу подобрувања во споредба со неговите претходници. Да, може да очекувате зголемени перформанси, моќност и целосна поддршка на платформата и за пресметување со високи перформанси и за мобилни апликации.
Како што велат во MediaTek, во споредба со процесот N5 на TSMC, технологијата 3nm обезбедува 18% зголемување на брзината со иста моќност и 32% намалување на потрошувачката на енергија со иста брзина. Исто така, важно е да се напомене дека првиот водечки чипсет на MediaTek кој користи 3nm процес на TSMC нема да се појави во телефоните и таблетите до втората половина на 2024 година. Тоа е сè уште многу понапред од конкуренцијата, освен ако Qualcomm одеднаш не објави нешто порано.
Иден чип Димензија 9300 користи технологија од 4 nm, а нејзиниот изглед се очекува во IV квартал. оваа година. Процесот од 3 nm најверојатно ќе се користи кај неговиот наследник, Dimensity 9400.
Прочитајте исто така: