Микрон го објави првиот 3-слоен 232D NAND мемориски уред во индустријата. Компанијата планира да ги користи своите нови 232-слојни 3D NAND производи за различни уреди, вклучително и погони со цврста состојба, и планира да започне со засилување на производството на такви чипови кон крајот на 2022 година.
232-слојниот 3D NAND-уред на Micron има 3D TLC архитектура и има директен капацитет за складирање од 1 TB (128 GB). Чипот се заснова на архитектурата на Micron CMOS под низа (CuA) и користи NAND метод на натрупување редови за да изгради две 3D NAND низи една врз друга.
Дизајнот CuA, во комбинација со NAND од 232 слоеви, значително ќе ја намали големината на меморискиот чип од 3TB 1D TLC NAND на Micron, кој ветува дека ќе ги намали трошоците за производство и ќе му овозможи на Micron поагресивно да ги цени уредите со овие чипови или едноставно да ги зголеми своите маржи.
Micron не ги објави брзините на I/O или бројот на авиони вклучени во неговиот нов 232L 3D TLC NAND IC, но навести дека новата меморија ќе понуди повисоки перформанси во споредба со постоечките 3D NAND уреди, што ќе биде особено корисно за следната генерација солидна држава дискови со интерфејс PCIe 5.0
Зборувајќи за цврсти погони, Скот ДеБоер од Micron, извршен потпретседател за технологија и производи, рече дека компанијата тесно соработувала со сопственички и трети лица развивачи на NAND контролери за да обезбеди соодветна поддршка за новиот тип на меморија.
Меѓу другите предности на неговиот 232-слоен 3D TLC NAND, Micron ја спомена потрошувачката на енергија во споредба со јазлите од претходната генерација, што ќе биде уште една предност со оглед на историскиот фокус на Micron на мобилните апликации и односите со сродните производители на уреди.
Имајќи предвид дека Micron ќе започне со производство на 232-слојни 3D TLC NAND уреди кон крајот на 2022 година, можеме да очекуваме дека SSD-овите со новата меморија треба да се појават во 2023 година.
Можете да и помогнете на Украина да се бори против руските напаѓачи. Најдобар начин да го направите ова е да донирате средства за вооружените сили на Украина преку Савелифе или преку официјалната страница Bвезди.
Прочитајте исто така:
- Во Украина е поедноставена процедурата за добивање возачка дозвола
- IBM ги објави плановите за создавање квантен процесор од 4000 кубити